2022-11-02
با ظهور صنایع جدیدی مانند عکاسی مجازی 5G+8K و XR، صفحه نمایش LED کوچک در فضای داخلی به تدریج به اولین انتخاب برای برنامه های کاربردی صفحه نمایش بزرگ رده بالای داخلی تبدیل شده است.به منظور دنبال کردن فاصله کمتر و جلوه دید بهتر، بسیاری از تولید کنندگان به طور مداوم در حال نوآوری در وسایل فنی صنعتی هستند و به دنبال راه حل های بهتر برای فاصله های کوچک هستند.
امروزه، در زمینه پایان برنامه، فناوری‌های SMD و COB «بهار را به اشتراک می‌گذارند» و هر کدام تعداد زیادی از طرفداران وفادار را جمع‌آوری کرده‌اند.با این حال، در زمینه LED micro pitch، به دلیل محدودیت‌های ساختار SMD، COB در حال تبدیل شدن به فناوری اصلی است که تولیدکنندگان بزرگ برای توسعه آن با هم رقابت می‌کنند.
بر اساس گزارش تحلیل بازار فضای کوچک LED چین در سال 2021 که توسط DISCIEN منتشر شده است، فروش فضای کوچک ملی در سال 2021 به 17.15 میلیارد یوان خواهد رسید که از این میزان، سهم بخش های فضای کوچک COB در P1.6 و پایین تر، 3.4 درصد در سال افزایش خواهد یافت. سال، و نسبت محصولات COB در بخش‌های فضایی P1.1-P1.4 نزدیک به 50 درصد خواهد بود.این بدان معنی است که COB به تدریج به راه حل بهینه نمایشگرهای LED با فاصله کم تبدیل می شود و فضای توسعه عظیم COB را با فاصله کم برجسته می کند.
01.COB در مقابل SMD
SMD مخفف Surface Mounted Device به بسته بندی موادی مانند فنجان لامپ، براکت، تراشه، سیم سرب و رزین اپوکسی در مهره های لامپ با مشخصات مختلف اطلاق می شود و سپس آنها را به شکل تراشه بر روی PCB جوش می دهیم تا یک تراشه تشکیل شود. ماژول نمایشگر LED
صفحه نمایش SMD به طور کلی نیاز به افشای مهره های لامپ LED دارد که نه تنها مستعد مشکل نور متقاطع بین پیکسل ها است، بلکه عملکرد حفاظتی ضعیفی نیز دارد که بر اثر تصویربرداری و عمر مفید تأثیر می گذارد.
COB، مخفف Chip On Board، به فناوری بسته‌بندی LED اشاره دارد که مستقیماً تراشه LED را روی برد مدار چاپی (PCB) جامد می‌کند، نه بسته‌بندی LED شکل‌گرفته و جوش روی PCB.
این روش بسته بندی مزایای خاصی در راندمان ساخت، کیفیت تصویربرداری، حفاظت و استفاده از فاصله های کوچک کوچک دارد.
02. عملکرد PK هر دو طرف
قابلیت اطمینان PK
فن آوری بسته بندی COB به سیم لحیم کاری نیاز ندارد، که می تواند به طور کامل خرابی SMD ناشی از عوامل سیم لحیم کاری را حل کند و خطر خرابی ناشی از مهاجرت فلز را تا حد زیادی کاهش دهد.هیچ مشکلی در مواجهه با پد SMD وجود ندارد، که می تواند به میزان خرابی کمتری دست یابد.
کنتراست PK
فناوری بسته بندی SMD با ساختار رسمی یا عمودی دارای نسبت کمی از سطح ساطع کننده نور تراشه است و مساحت تراشه فلیپ COB نسبت کمتری را بر روی برد PCB اشغال می کند، بدون مسدود شدن الکترود، که سرعت نور تراشه را بهبود می بخشد.تراشه هایی با اندازه یکسان دارای روشنایی بالاتر و تراشه های کوچکتر برای دستیابی به کنتراست فوق العاده بالا هستند.
پایداری PK
بسته بندی COB می تواند مقاومت حرارتی را کاهش دهد و مشکل انتشار حرارت زیرلایه یاقوت کبود یا آرسنید گالیم را حل کند.الکترود با مساحت بزرگتر به طور مستقیم به بستر متصل می شود، به طوری که اتلاف گرمای قطعات الکترونیکی بهتر است و ثبات رنگ و عمر مفید صفحه نمایش LED بهبود می یابد.
